昆山艾斯希尔电气有限公司

产品特点

◎全系分为全控模块和半控模块，从30A~600A全域电流覆盖

◎先进的裸片封装工艺，减少热阻产生，提高过流能力

为什么用DBC?

◎新材料:陶瓷覆铜基板是引领现代新材料发展的风向标，是对工

  业新材料的一次革命 。

◎新科技:陶瓷覆铜基板具有高强度、高导热率、高绝缘性、耐高

  温、寿命长、机械应力强，形状稳定、良好的热循环性、热膨胀

  系数接近硅等特点。

◎新工艺:陶瓷覆铜基板的生产商采用的是美、德两国智能型全自

  动生产线和检测设备。

◎新应用:陶瓷覆铜基板在半导体大功率器件领域将带来新的应用

  革命。