产品核心技术之可控硅模块封装技术

为何要掌握可控硅封装技术？

公司成立之初对于产品的核心技术就立志要全面掌握，不要最后被卡脖子。对于电力调整器产品，可控硅模块是重要的配件，也是主要的技术核心产品，如果可控硅模块不实现自主生产，那最后可能就沦为一个纯组装厂。就像生产汽车的，发动机如果外购，那就没什么核心技术可言。

机遇与挑战！

2017年，终于迎来了机会，直接并购了常州翰诺威半导体有限公司，成为艾斯希尔的全资子公司，这样一来不仅掌握了全套的可控硅模块的封装技术，还包括全系的固态继电器的生产技术。从产品线上除原有的电力调整器产品，补充了固态继电器全系产品，半导体模块全系产品，对于公司的发展起到了一个质的飞跃。

常州翰诺威半导体有限公司介绍

常州翰诺威半导体有限公司，2015年06月12日成立。公司位于常州市武进区人民东路158号，国家高新技术创业园。公司的主要研究方向为功率半导体器件，例如晶闸管模块，工业级固态继电器，整流模块等。

公司创始人均为相关行业从业10年以上：其中公司技术总监，原无锡市星火电器有限公司技术总监，从业经验20年，是目前国内为数不多掌握裸片焊接工艺的高级工程师。公司从成立初开始，就致力于研发和生产高品质，高规格的产品，与国外一线品牌看齐，争做国货精品。

公司委托无锡某电炉有限公司定制了一台可与德国原装相媲美的量产真空烧结炉，日产能可完成1000只可控硅的焊接。为保证产品品质，先后购买耐压测试仪，晶闸管伏安特性测试仪，晶闸管峰值电压电流测试仪，自动点胶机，精密烤箱，激光打标机等设备。

在产品研发上，公司投入大量人力财力开发套件模具，并开发出首个采用陶瓷覆铜板做为导热底板的固态继电器系列产品，使新型固态继电器的承受电流比传统铝板增大一倍。

我们的软硬件配置

软配置上，公司人员包括1名高级工程师，2名芯片焊接工程师，以及掌握裸片焊接的全套工艺。

硬配置上，公司投入大量财力购入如下设备：

1） 量产型真空烧结炉

设备原型为德国进口设备，可以实现在真空环境下实现芯片量产焊接，避免由于空气或其他气氛对焊接造成不良影响，例如芯片氧化和焊接气泡，这是芯片焊接目前最高规格的设备配置，我公司的烧结炉是无锡一家电炉公司负责研发和制造，经过3个月的努力，反复改进，最后研发出这套设备的各项指标可与德国进口设备相媲美。国内同行均无此设备。

2）可控硅各项参数检测仪器

好的产品需要精密的仪器来进行检测，所以相关的测试仪器一个也不能少，其中包括DBC-031晶闸管VGT,IGT,IH测试仪，DBC-023晶闸管VDRM,VRRM,IDRM,IRRM测试仪，DBC-021/031晶闸管伏安特性、触发特性综合测试仪，RK2672A耐压测试仪等仪器设备。每个产品出厂前均按检测标准一一检测各项参数指标，保证每个产品的出厂品质。

3）生产辅助设备

生产辅助设备包括点胶机，灌胶机，精密烤箱，微电脑加热板等辅助设备，这些设备可以确保生产过程中减少人为因素的影响，适合批量生产。

我们的产品