HA3系列三相线性模块
芯片控制输出线性/可控硅模块焊接工艺
产品特点
◎导热底板经过特殊镀层，全系均为可控硅芯片焊接，实现底板
无螺丝孔，美观大方。 ◎全系直流24V供电，4~20mA直流控制信号，单片机控制调压，
线性度高，负载电流规格从25~200A全覆盖。
