昆山艾斯希尔电气有限公司

可控硅半导体模块MTC/MFC系列

可控硅半导体模块MTC/MFC系列

DBC陶瓷覆铜板/载流更强/裸片焊接/散热更快


产品特点

全系分为全控模块和半控模块,从30A~600A全域电流覆盖

先进的裸片封装工艺,减少热阻产生,提高过流能力

为什么用DBC?

◎新材料:陶瓷覆铜基板是引领现代新材料发展的风向标,是对工

  业新材料的一次革命 。

◎新科技:陶瓷覆铜基板具有高强度、高导热率、高绝缘性、耐高

  温、寿命长、机械应力强,形状稳定、良好的热循环性、热膨胀

  系数接近硅等特点。

◎新工艺:陶瓷覆铜基板的生产商采用的是美、德两国智能型全自

  动生产线和检测设备。

◎新应用:陶瓷覆铜基板在半导体大功率器件领域将带来新的应用

  革命。

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